vivo联合联发科定制AI优化芯片，将搭载于即将发布的X Fold6折叠屏手机

本次官宣是vivo与联发科针对折叠屏AI办公场景的定制化芯片合作，不同于常规芯片适配，是业内首次为折叠屏深度定制SoC，重点解决折叠屏多任务AI负载高、功耗大的痛点。多个第三方科技媒体均确认了本次官宣信息，官方公布的性能参数明确，多项端侧AI功能体验有可量化提升，新机确定将于本月正式发布。本次信息仅为官方官宣配置，目前未发布整机成品，芯片实际体验、量产表现等细节尚未披露，所有性能数据均来自官方，第三方实测结果仍待发布，后续可观察新机发售后的实际体验，以及该定制模式是否会成为行业新趋势。