台积电CoPoS封装试验产线建成 计划2028年规模化量产

本信号核心是台积电为解决大尺寸AI芯片封装瓶颈，加速推进下一代CoPoS封装技术，用玻璃基板替代传统硅中介层，方形面板设计大幅提升晶圆利用率、降低生产成本，目前首条试验产线已建成，进度远超市场预期，计划2028年实现规模化量产，台积电美国工厂后续将承担大量产能。证据包含台积电管理层财报披露、多家产业媒体报道，华泰证券研报也确认产业迁移已实质性启动。边界方面，目前量产仍面临多材料应力差导致的翘曲问题挑战，完整集成玻璃基板的CoPoS预计2030年后才量产，实际良率与成本控制仍待量产验证，下游大规模落地仍需时间。后续需观察产线良率爬坡、核心客户订单落地进度。