返回热力追踪
关注芯片硬件
壁仞科技在WAIC 2026发布支持1024卡的NPO光互连超节点方案
2026年7月世界人工智能大会期间,壁仞科技推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案,支持单个超节点扩展至1024卡,适配万亿参数大模型的多卡协同需求,方案计划2027年商用落地。
编辑视角
这是国产AI算力在大集群架构领域的明确进展,针对大模型发展的多卡协同痛点提出技术方案,对国产算力基建发展有重要参考价值。
深度解读
主旨:壁仞科技在2026世界人工智能大会发布面向万亿参数大模型的1024卡超节点方案,采用NPO近封装光学路线,突破传统电互连的物理瓶颈,实现GPU与交换机节点解耦分离部署。证据:多家权威媒体现场报道,企业高管明确披露从16卡、128卡到1024卡的三级产品矩阵,以及1024卡方案2027年商用的计划。边界:本次仅为方案发布,尚未正式商用,具体性能参数、落地案例、订单信息均未公开,实际效果仍待验证,暂无公开反证,后续需追踪商用进度。
核心要点
- 壁仞科技在WAIC 2026发布1024卡NPO光互连超节点方案
- 方案采用分布式解耦架构,突破电互连多卡协同瓶颈
- 已完成三级产品矩阵布局,1024卡方案2027年商用
延伸阅读
- 东方算芯展出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000,算力达520 TFLOPS — 同为WAIC 2026发布的国产AI算力相关产品